显卡番外

ISA:作为最早的PC总线，ISA诞生于DIY还未开始流行的1981年，它作为IBM PC/XT电脑的系统总线首次出现，由于PC/XT在相当长一段时间内都曾经是PC领域的统治者，所以ISA最开始被称为PC总线或者PC/XT总线。在随后推出的基16-bit Intel 80286处理器的PC/AT当中，ISA也相应地被扩展到了16bit，并被称呼为PC/AT总线。为了开发与IBM PC兼容的外部设备，行业内最终确立了以IBM PC总线规范为基础的总线，ISA是8/16bit的系统总线，最大传输速率仅为8MB/S，但在当时是足够满足速度需求的。ISA允许多个CPU共享系统资源，且具有良好的设备兼容性，这让它成了当时最流行的系统总线。ISA接口也就因此而成为了主板上的标准配置，无论声卡、显卡、解压卡还是别的什么设备，当时所要用到的几乎所有外接板卡都需要ISA接口。

PCI:PCI是由Intel在1991年推出的一种局部总线，以最初目的而言，它并不是作为ISA的终结者出现的。PCI在结构上可以被视为CPU和原来的ISA之间插入的一级新总线，它拥有全新的操作方式，可以经由桥接电路来协调数据的传送，新加入的管理器能够提供信号缓冲，这让PCI的外设支持数量明显提升，并能在高时钟频率下保持高性能，它为当时的显卡、声卡、网卡、MODEM甚至数据采集卡等等设备提供了连接接口。PCI总线及接口家族并没有像ISA那样仅仅发展了一代便戛然而止，随着对更高性能的要求，更为高速的64bit PCI/PCI-X总线也被提出，其频率规划提升到66~133MHz。但这些总线及接口大多服务于更高级别的服务器产品线，我们所见的最广泛的PCI接口仍旧是采用32 bit/33MHz的标准PCI接口。良好且异常广泛的兼容性，理想的系统资源占有率以及低廉的成本让PCI接口成了相当长一个时期里主板上出现最多的接口，它甚至变成了衡量主板可扩展性及实用性的标志之一。在上个世纪九十年代末期，随着Voodoo 2、TNT以及G200等第二代3D显卡的问世，PC用户们忽然发现了一个令人震惊的事实——在数倍激增的多边形以及材质解析度的作用下，PCI总线看似富裕的133MB/S的带宽，在新一代3D显卡面前竟然已经变得不够用了。好在技术端的反应一直都是快于市场端的，新一代3D显卡的需求，早在其研发阶段就已经被业界所注意到了，与新一代3D显卡一同到来的，还有新的AGP接口。

AGB:与PCI一样，AGP同样由Intel所提出。早在第一代3D加速卡刚刚普及的90年代中期，Intel就注意到了激增图形需求所带来的通讯带宽即将超过PCI总线的承受能力，为了应对这一矛盾，Intel在PCI V2.1的基础上提出了全新的图形设备专用接口——AGP规范，并在1997年的440LX芯片组当中首次予以实现。随着显卡的高速发展，AGP也在不断的提升着自己的能力，从最开始的1X到后来的2X、4X甚至8X，其带宽也从266MB/S一路提升到了令PCI总线汗颜的2133MB/S，工作电压也一步步下降到了0.8V之低。尽管如此，AGP保持了PCI外形不变且统一的光荣传统，其独特的单一棕色接口，在那个时代几乎成了“图形接口”的代名词。

PCI-E:在AGP/PCI之后，成本高昂的PCI-X并没有成为接班人，主板的PC总线及接口来到了PCI-Express时代。PCI-E以优秀的高速点对点传输形式带来了巨大的带宽提升，其兼容性和扩展灵活性也达到了前所未有的高度。在经过了短暂的更替之后，PCI-E接口便完全取代PCI/AGP并成为了大部分主板的唯一板卡扩展接口。在经历了相当长时间的各种混搭之后，PC的扩展接口在PCI-E时代首次迎来了大一统的格局。早在2001年的春季，英特尔公司就提出了要用新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部连接，并称之为第三代I/O总线技术。随后在2001年底，包括Intel、AMD、DELL、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范，并在2002年完成，对其正式命名为PCI Express，简称PCI-E。它采用了目前业内流行的点对点串行连接，比起PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构，每个设备都有自己的专用连接，不需要向整个总线请求带宽，而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率，达到PCI所不能提供的高带宽。视可扩展性需求不同，现代主板的标准接口配置通常会包含若干个PCI－E 1x短槽以及2个以上的PCI－E 8/16x长槽，这些PCI－E接口已经取代了其他所有接口的功能，连接了包括显卡，声卡，扩展卡甚至SSD硬盘在内的几乎所有PC扩展硬件。除非芯片组提供支持，你甚至连PCI接口都很难再看到。

INTER

中央处理器（Central Processing Unit，CPU）用于执行逻辑运算，是现代电子产品的核心，其发展水平决定了芯片在人类生活中应用的深度和广度。第一片 CPU 诞生于 1971 年，之后经历了突飞猛进的发展。在大规模集成电路的时代，CPU 架构设计的更迭、集成电路工艺的提升使得 CPU 的晶体管数量遵循摩尔定律的预测，以迅猛的速度不断增长。

CPU 制造领域最有代表性的公司是英特尔。1971 年英特尔推出的第一款处理器 4004 ，其集成了 2300 个晶体管；2000年，其奔腾（Pentium）4 处理器的晶体管已经达到了 4200万 个；2013 年，其酷睿 i7 处理器的晶体管数量达到 18.6 亿个。短短 40年间，英特尔处理器产品中包含的晶体管数量增加了 80 多万倍。 Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案，着手开发第一款微处理器，为一系列可程式化计算机研发多款晶片。最终，英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器，当年Intel 4004处理器每颗售价为200美元。4004是英特尔第一款微处理器，为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础，其晶体管数目约为2300颗。

1974年，Intel推出8080处理器，并作为Altair个人电脑的运算核心，Altair在《星舰奇航》电视影集中是企业号太空船的目的地。电脑迷当时可用395美元买到一组Altair的套件。它在数个月内卖出数万套，成为史上第一款下订单后制造的机种。Intel 8080晶体管数目约为6千颗。

80286（也被称为286）是英特尔首款能执行所有旧款处理器专属软件的处理器，这种软件相容性之后成为英特尔全系列微处理器的注册商标，在6年的销售期中，估计全球各地共安装了1500万部286个人电脑。Intel 80286处理器晶体管数目为13万4千颗。1984年，IBM公司推出了以80286处理器为核心组成的16位增强型个人计算机IBM PC/AT。由于IBM公司在发展个人计算机时采用了技术开放的策略，使个人计算机风靡世界。

1989年，我们大家耳熟能详的80486芯片由英特尔推出。这款经过四年开发和3亿美元资金投入的芯片的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管，使用1微米的制造工艺。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz。

1997年推出的Pentium II处理器结合了Intel MMX技术，能以极高的效率处理影片、音效、以及绘图资料，首次采用Single Edge Contact（S.E.C）匣型封装，内建了高速快取记忆体。这款晶片让电脑使用者撷取、编辑、以及透过网络和亲友分享数位相片、编辑与新增文字、音乐或制作家庭电影的转场效果、使用可视电话以及透过标准电话线与网际网络传送影片，Intel Pentium II处理器晶体管数目为750万颗。

1999年推出的Pentium III处理器加入70个新指令，加入网际网络串流SIMD延伸集称为MMX，能大幅提升先进影像、3D、串流音乐、影片、语音辨识等应用的性能，它能大幅提升网际网络的使用经验，让使用者能浏览逼真的线上博物馆与商店，以及下载高品质影片，Intel首次导入0.25微米技术，Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗。

与此同年，英特尔还发布了Pentium III Xeon处理器。作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。在缓存速度与系统总线结构上，也有很多进步，很大程度提升了性能，并为更好的多处理器协同工作进行了设计。

2000年英特尔发布了Pentium 4处理器。用户使用基于Pentium 4处理器的个人电脑，可以创建专业品质的影片，透过因特网传递电视品质的影像，实时进行语音、影像通讯，实时3D渲染，快速进行MP3编码解码运算，在连接因特网时运行多个多媒体软件。

2003年英特尔发布了Pentium M处理器。以往虽然有移动版本的Pentium II、III，甚至是Pentium 4-M产品，但是这些产品仍然是基于台式电脑处理器的设计，再增加一些节能，管理的新特性而已。即便如此，Pentium III-M和Pentium 4-M的能耗远高于专门为移动运算设计的CPU，例如全美达的处理器。

2005年Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition，同时推出945/955/965/975芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。

2010年6月，Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比第一代产品主要带来五点重要革新：

1、采用全新32nm的Sandy bridge微架构，更低功耗、更强性能。

2、内置高性能GPU，视频编码、图形性能更强。

3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。

4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。

5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。

在2012年4月24日下午北京天文馆，intel正式发布了Ivy Bridge处理器。22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。Ivy Bridge会加入对DX11的支持的集成显卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道，从而提供最多四个USB 3.0，从而支持原生USB3.0。CPU的制作采用3D晶体管技术，耗电量会减少一半。采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命，因此对于当时打算购买LGA1155平台的用户来说，起码一年之内不用担心接口升级的问题了。

2013年6月4日intel发表四代CPU“Haswell”，第四代CPU脚位称为Intel LGA1150，主机板名称为Z87、H87、Q87等8系列晶片组，Z87为超频玩家及高阶客群，H87为中低阶一般等级，Q87为企业用。Haswell CPU将会用于笔记型电脑、桌上型CEO套装电脑以及DIY零组件CPU，陆续替换现行的第三世代Ivy Bridge。

英特尔2015年1月6日宣布了第五代酷睿移动处理器系列，第五代酷睿移动处理器系列采用Broadwell架构的产品，为笔记本电脑带来更好的性能和更长的电池寿命。它们的核心面积减小37%，晶体管数量多出35%。新的第五代酷睿移动处理器采用14nm工艺，晶体管数量高达19亿个。和Haswell产品相比，视频转换时速度最多快50%，3D图形性能最高提升22%。采用第五代处理器轻薄本产品的续航将可以突破10-12个小时甚至更长。此次酷睿系列搭载的显卡将支持4K视频的硬件解码。使得播放4K视频时的CPU占有率由原来的40%-90%大幅降低为4%-10%。此外，WiDi无线显示也将在这一代产品中支持无线传输4K视频。这14款酷睿处理器中，有10款功耗为15W的处理器采用英特尔核芯显卡，4款28W的处理器采用英特尔锐炬显卡。另外第五代酷睿处理器支持一些全新的人机交互模式，如英特尔的RealSense（3D实感技术）。

2015年9月，英特尔公司发布了第六代智能英特尔酷睿处理器家族，作为公司迄今为止最出色的处理器，它标志着人与电脑之间的关系提升至一个新的阶段。第六代智能英特尔酷睿处理器在有史以来最低的功耗水平上，带来了更高的性能和全新的沉浸式体验。同时，它还能支持最广泛的计算设备，遍及从超移动计算棒，到2合1设备、大屏高清一体机、移动工作站的各种设计。

2016年下半年，英特尔发布了八代酷睿。性能把二代锐龙按在地上摩擦。同时，规格再次提升，所有的CPU都升级到了12纳米工艺，八代I9提升到了十纳米工艺。这时候的CPU已经发热到200W，也是这时候水冷开始兴起，并发展到现在I5也得用水冷。

2016年下半年，英特尔发布了八代酷睿。性能把二代锐龙按在地上摩擦。同时，规格再次提升，所有的CPU都升级到了12纳米工艺，八代I9提升到了十纳米工艺。这时候的CPU已经发热到200W，也是这时候水冷开始兴起，并发展到现在I5也得用水冷。

2017年，英特尔发布九代酷睿，八代的马甲版，被称为智商检测u，学校的PPT用的就是这个，也是很多奸商用来忽悠小白的工具。

2018年，英特尔在自己的九代酷睿上修修补补，发布的新版九代酷睿将规格和用量提升了。一般被称为9.2代酷睿。

2019年，十代酷睿，以强大的性能完爆九代酷睿，卖的还更便宜。同期，英特尔发布了新的核心显卡，从UHD530,570提升到UHD630,670。

2020年，11代酷睿，第二代智商检测u。甚至I9频率没有变，但是比上一代还少了两个线程，一个核心。

2021年，12代酷睿，牙膏挤爆了，低端的I3单核性能就比上代I9的还要强。从12代开始，十代又被叫成了智商检测U3代。

2023年，13代酷睿，希望不要挤牙膏。

CPU番外

第一代：LGA 1156接口；Nehalem架构32纳米(目前几乎不可见)

1、赛扬：G1101；

2、奔腾：G6950、6951、6960；

第二代：LGA 1155接口；Sandy Bridge架构32纳米(目前市面很少)

1、赛扬：G440、G460、G465、G470、G530、G540、G550、G555

2、奔腾：G630、G850；

3、酷睿I3：2100、2120、2130

4、酷睿I5：2300、2310、2500、2500K

5、酷睿I7：2600、2600K

备注：主要使用H61/B75 Z77

第三代：LGA 1155接口；Ivy Bridge架构22纳米(目前还有余热)

1、赛扬：G1610、G1620、G1630

2、奔腾：G2020、G2030、G2120

3、酷睿I3：3220、3225、3240

4、酷睿I5：3450、3550、3570、3570K

5、酷睿I7：3770、3770K

备注：主要使用H61/B75 Z77

第四代：LGA 1150接口；Haswell架构22纳米(目前市面少量在售)

1、赛扬：G1820、G1830、G1840、G1850

2、奔腾：G3220、G3260、G3258(20周年纪念)、G3420

3、酷睿I3：4130、4150、4160、4170

4、酷睿I5：4430、4440、4570、4590、4670、4670K

5、酷睿I7：4770、4770K、4790、4790K

备注：主要使用H81/B85 Z87/Z97

第五代：第五代处理器只有高端产品比如I7 5820K并且流行面不广，同样是Haswell架构22纳米稍有不同的是核心代号为Haswell-E 使用主板为X99(比较贵哦)

第六代：LGA 1151接口；Skylake架构14纳米(目前在售)

1、赛扬：G3900、G3900T、G3900E、G3900TE、G3902E、G3920

2、奔腾：G4400、G4400T、G4500、G4500T、G4520

3、酷睿I3：6100

4、酷睿I5：6400、6500、6600K

5、酷睿I7：6700、6700K

备注：主要使用H110/B150/B250 Z170/Z270

第七代：LGA 1151接口；Kaby Lake架构14纳米(目前在售)

1、赛扬：G3930、G3950

2、奔腾：G4560、G4600、G4620

3、酷睿I3：7100、7350K

4、酷睿I5：7400、7500、7600K

5、酷睿I7：7700、7700K

6、酷睿I9：7900X、7960X、i9-7920X、7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE

备注：主要使用H110/B150/B250 Z170/Z270

第八代：LGA 1151接口；Cannon Lake架构14/10纳米(2种规格)

1、赛扬：暂未公布；

2、奔腾：暂时公布；

3、酷睿i3：8100、8300、8350K

4、酷睿i5：8400、8500、8600K

5、酷睿I7：8700、8700K

6、酷睿i9：8900、8900K

备注：主要使用H310/B350/Z370

第九代:LGA 1200

1、赛扬：暂未公布；

2、奔腾：无；

3、酷睿i3：9100、9300、10100、10105、11100

4、酷睿i5：9400、9500、9600K、10400、10600K、11400、

备注：主要使用H410/B460/Z490/H510/B560/Z590

第十代:LGA 1700

1、赛扬：无；

2、奔腾：无；

3、酷睿i3：12100

4、酷睿i5：12400、12490、12600K

5、酷睿I7：12700、12700K

6、酷睿I9：12900、12900K、12900KS

备注：主要使用H610/B660/Z690

AMD CPU

1970年，Am2501开发完成。

1972年，9月开始生产晶圆，同年发行股票。

1973年，1月第一个生产基地落成在马来西亚。

1975年，AM9102进入RAM市场。

1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。

1977年，与西门子公司创建AMC公司。

1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。

1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。

1981年，AMD制造的芯片被用于的建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。

1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。

1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。

1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁公厂。

1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。

1986年，10月，AMD公司首次裁员。

1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官事持的续5年，以AMD胜诉告终。

1988年，10月SDC基地开始动工。

1990年，5月Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。

1991年，3月生产AM386 CPU。

1992年，2月AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。

1993年，4月开始生产闪存，同月，推出AM486。

1994年，1月AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。

1995年，Fab 25建成。

1996年，AMD收购NexGen。

1997年，AMD-K6出品。

1998年，K7处理器发布。

1999年，Athlon处理器问世。

2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。

2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。

2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。

2003年，AMD 推出面向服务器Opteron(皓龙) 处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。

2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。

2006年，7月24日，AMD收购ATi。2007年，PHENOM（羿龙），1.8-2.6GHz，64位，4核，65nm工艺，450百万个晶体管，SOCKET AM 2/AM2+。

2010年，PHENOM II X6 ，2.6-3.3GHz，64位，6核，45nm工艺，904百万个晶体管，SOCKET AM 3。

2011年，FX81XX系列 ，2.8-4.3GHz，64位，8核，32nm工艺，1200百万个晶体管，SOCKET AM 3+。

2012年，FX8000-9000 VISHERA ，3.3-4.7GHz TURBO，64位，8核，32nm工艺，1200百万个晶体管。

2017年，RYZEN7 1000系列（锐龙），3.03.6GHz 3.7-4.0GHz TURBO，64位，8核，16线程，14nm工艺，4800百万个晶体管，SOCKET AM4。

2017年，RYZEN THREADRIPPER1900系列，3.4-3.8GHz 4.0GHz TURBO，64位，8-16核，16-32线程，14nm工艺，9600百万个晶体管，SOCKET TR4。

2018年，RYZEN 7 2000系列，3.2-3.7GHz 4.1-4.3GHz TURBO，64位，8核，16线程，12nm工艺，4800百万个晶体管，SOCKET AM4。

2018年，RYZEN THREADRIPPER 2000系列，3.0-3.5GHz 4.2-4.4GHz TURBO，64位，12-32核，24-64线程，12nm工艺，9600-19200百万个晶体管，SOCKET TR4。

2019年，RYZEN THREADRIPPER 3000系列，3.5-3.9GHz 4.0-4.7GHz TURBO，64位，4-16核，4-32线程，7nm工艺，SOCKET AM4。

AMD GPU

说到A卡就必须分开两时代来说，也就像中国历史的汉朝那样，同样是A卡可又分为ATI时代和AMD时代，ATI时代是从1985年-2006年，而AMD时代就是2006-至今。由于2000年之前对于显卡领域来说是一个百家争鸣的年代，所以我就从本世纪开始说起，本世纪的A卡都离不开一个词：Radeon，这也是21世纪A卡的代名词，后来也演变成Radeon与GeForce之间的PK。

2000年Radeon显卡开端：Radeon 256

2000年是显卡市场非常动荡的年代，昔日显卡王者3DFX被对手NVIDIA收购并取代其王者的地位，而其它S3、Matorx等厂商也难以与之抗衡，只有ATI依旧坚持着。在面对首款GPU之称的GeForce 256的强敌，ATI拿出绝佳的武器首款Radeon显卡Radeon 256，这也算是A卡真正被人熟的开端。

这是一款采用0.18微米（1微米=1000纳米）工艺制造的显卡，有3千万颗晶体管，并且有两条着色管线，每条着色管线有3个光栅处理器。该芯片首次支持DX7和DX8的部分特性，具备当时最先进的硬件几何变形、光照效果以及图像剪切等功能，并且搭配上DDR显存后足以领先对手的GeForce 2 GTS。

2001年ATI的第七代产品：Radeon 7000

在前一年ATI的Radeon系列取得不错的反响，随后的产品也开始系统地推出了，而ATI真正被大家所知就是从这一代开始。而Radeon 7000一共有两款芯片，分别是高端的Radeon 7200（R100芯片）和低端的Radeon 7000（RV100）。

Radeon 7200

这一代的显卡也是基于0.18微米的工艺制造，拥有三千万晶体管，支持DX 7.0。Radeon 7000系列显卡除了2D以及视频方面的优势意外，还有多显示器支持和超前的DVI、TV输出也是吸引用户的亮点所在，这也是当时大多数同类显卡不所具备的。

2002年之一首款完全支持DX 8.1的显卡：Radeon 8500

如果说DX 7.0年代是ATI一直在追赶NVIDIA的年代，那么DX 8.1就是ATI吐气扬眉的年代，当时ATI发布了首款全面支持DX 8.1所有特性的显卡：Radeon 8500。 Radeon 8500采用了0.15微米的制造工艺，核心/显存频率达到275MHz/550MHz，并且采用了DDR显存使得内存位宽高达12GB/s！新一代的Smartshader引擎再加上Charisma Engine II、Pixel Tapestry II、Turform、Smoothvision等众多先进技术的支持，使得Radeon 8500成为当时最强规格的产品。遗憾的是硬件虽然强大，不过ATI的驱动并不能压榨出Radeon 8500的最大性能，以致于不能完全战胜GeForce 3。

2002年之二马甲显卡、阉割卡大行其道：Radeon 9000

Radeon 8500在下一代产品出来之前就成为了ATI主打低端市场的产品，衍生出多款的马甲卡和阉割卡，比如说：Radeon 9000、9000 Pro、9100、9200以及9250等等，这些其实都是基于Radeon 8500的R200核心演变而来的。

总的来说，Radeon 9100其实就是一张马甲版的Radeon 8500，而Radeon 9000和Radeon 9000Pro采用了阉割版的RV250核心，Radeon 9200和Radeon 9250则是RV280核心（在RV250基础上多了一个顶点），单从型号命名上很难分辨出性能高低。不过在当时这也可以看做ATI当时的一个市场策略，不得已而为之。

2002年之三首次真正意义上的领先：Radeon 9700，DX 9时代

正当NVIDIA GeFore 4风头正劲的时候，ATI突然发布他们的秘密武器基于R300核心的Radeon 9700，这是首款支持DX 9.0的显卡，简直是给当时NVIDIA当头一棒的举动。由于NVIDIA对于DX 8.0/8.1寿命的错误预计，才使得完美支持DX 9.0的Radeon 9700显得格外的耀眼。

采用当时相对保守的0.15微米制程，集成1.1亿枚晶体管，是首款晶体管破亿的显卡芯片。核心/显存频率达到325MHz/620MHz，并且它也是首款采用256bit的显存位宽令显卡，带宽接近20 GB/s是当时最高水平的代表。当时的“野史”是这样的，早在R200发布之初，R300就已经完成了样品。ATI之所以一直忍气吞声、按兵不动，其目的就是要麻痹NVIDIA。果然，面对突如其来的R300，NV方面毫无准备，只能加速NV30的研发进程，最后拿出屡次延期发布的GeForce FX 5800仓促应战。

2003年催化剂第一次的出现，显卡小改款：Radeon 9800

Radeon 9800采用了R350的核心，在架构上并没有太多的改进，工艺制程依旧保持在0.15微米，不过它的频率更高、性能比Radeon 9700更强。虽然GeForce FX 5900搭配上了256bit的显存，性能提升了不少，不过依然无法与高频的Radeon 9800抗衡。

ATI终于意识到光有优秀的硬件也不行，还需要有成熟稳健的驱动支持，所以这次ATI启动了“催化剂驱动”计划，而“催化剂”一直延续到2015年才被全新的“深红驱动”所取代，不过版本号还是依旧保留。

2004年新工艺以及X系列首秀：Radeon 9500 & Radeon X800

上面提及到Radeon 9800虽然性能非常强劲，但是它的工艺还是比较老的0.15微米工艺，不过在2004年ATI就推出了基于先进的0.13微米13low-k工艺打造的Radeon 9500/9600系列。他们的核心是基于R300/R350衍生出来的RV 350/360核心，其实RV 350和RV 360两款核心上并没有什么区别，实际上RV 360采用了台积电更先进的0.13微米Low-K工艺，所以频率更高。

也许是Radeon 9700/9800/9600/9550显卡取得了巨大荣耀，不过ATI可能有点沾沾自满低估了NVIDIA的实力。他们在2004年推出的Radeon X800 XT采用了架构上并没太大变化R430核心，不过R430芯片采用了更为先进的0.11微米low-K制造工艺，具备原生的PCI-E接口，拥有1.6亿个晶体管，工作频率为400MHz，像素着色管线提升至16条（部分产品使用的芯片为12条），顶点着色管线为6条，性能较上一代产品很大提升。

2005年全面开启CrossFire的一代：Radeon X1900 XTX

当年ATI的Radeon X800与GeForce 6800的竞争中处于不利局面主要是因为SM 3.0、SLI双卡互联和视频加速等技术方面的落后，而到了X1000系列中终于做到完美支持SM 3.0、CrossFire双卡互联以及Avivo视频加速，并且在硬件架构上ATI首次采用了Ultra－Theareding Dispatch Processor动态流控制，全面提高了SM3.0的执行效能，并且突破性的支持HDR+AA技术，可以说在架构上已经领先于GeForce 7系列。

2006年动荡的一年，AMD收购ATI

虽然ATI凭借R580成功夺回性能之王，在DX9时代的表现也为人称道，但此时NVIDIA以不在乎谁的产品最强，转变市场策略将重点放在成本与性能的平衡。终于到了2006年，产品的高成本投入加上市场的不良反应让ATI的财政报告日益难看，再加上NVIDIA的步步紧逼，一度将ATI逼上绝境。此时ATI将被收购的流言已经疯传开来，一开始离ATI最近的是Intel，不过最后的结果令人惊讶。终于在2006年的7月24日，AMD正式宣布以54亿美元收购ATI，这消息在当年可以晴天霹雳撼动了整个业界，至此ATI一共走过了21年流金岁月，这也宣布着一个时代的过去。不过A卡的故事并不会就这样的结束......

2007年重整旗鼓再度出发：Radeon HD 2900 XT、Radeon HD 3870 X2

正当大家都以为ATI就要“颓废”下去的时候，对“A”合并以后的ATI成为了AMD的图形部门，他们获得了更多的研发经费以及技术上面的支持。Radeon HD 2900 XT显卡是合并后首次发布的产品，它基于全新的R600核心，从这开始就进入了“HD”时代，而“HD”命名也一直延续到Radeon HD 7000系列。

不过后来NVIDIA发布了强大G92核心，对AMD-ATI造成了不少的压力，然后A卡也放出大招直接推出了RV670核心，它使用了比NVIDIA G92更加先进了55nm制造工艺，无论是核心面积、性能、良品率都比对手的要高出不少。它完整地从硬件上支持DX 10.1，并且具有UVD、优化流式数据运算、灵活的多GPU交火平台、完整的PCIE 2.0多项新技术，而RV670代表作就是Radeon HD 3870 X2显卡，当时最强单卡。

2008年田忌赛马策略的完美表现：Radeon HD 4870

RV670的良好表现刚让AMD-ATI送了一口气，同时对手也放出G100核心的大招，AMD-ATI也开启了田忌赛马的策略，新出的RV770核心架构直指中高端市场，可以说是直接放弃了高端市场。其中RV770核心的代表作就是Radeon HD 4870，这是一款属于第三代的DX 10产品，是当时广大用户最具性价比的首选显卡。虽然当年高端市场被NVIDIA霸占，但中高端的市场AMD-ATI的Radeon HD 4850抢走了不少本来叔NVIDIA的份额。

2009年最后一代ATI标志的显卡，完美收官：Radeon HD 5870

虽然在高端市场上NVIDIA可谓高枕无忧，但实际上中端市场才是一块大肥肉，而Radeon HD 4870让AMD-ATI尝到了甜头，不过红色帝国不能无主，所以AMD-ATI在2009年9月23日发布了首款支持DX 11的显卡Radeon HD 5870，它强悍的1600个流处理器使其直接等上当时单卡的性能巅峰。

Radeon HD 5870

这一代显卡的造型被广大玩家戏称为“棺材”，四四方方的造型其实也是挺好看的。它不仅造型非常喜人，而且它的性能非常的强劲，无论是技术规格还是性能方面Radeon HD 5870都实现了对对手GeForce GTX 285的全面领先，这一次ATI的反击达到了一个新的高点。

2010年A卡正式由AMD掌旗，效果不尽人意：Radeon HD 6970

2010年的A卡上的标志也已经从ATI换成了AMD，这也是ATI正式推出舞台的一年，不过这一代显卡有点不尽人意，实际上来说它仅仅是上一代Radeon HD 5870小改款，性能提升并不大。Radeon HD 6970基于40nm工艺Cayman XT核心，它拥有1536个流处理器。但是性能方面还是敌不过对手的GTX 580，不过GTX 580的功耗以及温度缺是被人诟病的话题，但是后来AMD显卡也染上了这一个毛病。

不过HD 6950也是A卡开核的始祖，HD 6950比HD 6970便宜不少，而且可以通过刷新BIOS摇身一变成HD 6970，尽管并不是所有的6950都能开核，但实际上这也成为了当时的一段佳话，从此之后几乎每一代的A卡都可以开核。

2012年定格完后几年的GCN架构：Radeon HD 7970

经过一年的沉寂，AMD励精图治终于发布了当时时隔四年的升级新架构：GCN架构，这种架构一直延续了4代。Radeon HD 7000系列是当年首款的28nm制造工艺的显卡系列，代号“南方群岛”。这款显卡不仅保留GPU性能，同时它还能提高GPU的计算能力，这也是当年为什么这么多人选择HD 7970/7950来“挖矿”的原因。

当年的HD 7970在GTX 680未出来之前简直就是神一般的存在，完完全全吊打当年的HD 6970以及GTX 580，尽管在GTX 680出来之时HD 7970有点比不过，但是在后来不断优化的情况下HD 7970反超了一波。而HD 7970是当人不让的AMD销量和使用率最高的高端显卡，它的性能放到现在也与GTX 960以及R9 380X互有胜负。

2013年“HD”的离去，“R”系列的火热：Radeon R9 290X

在2013年的年初，NVIDIA放出GTX TITAN的大招打了AMD一个措手不及，而AMD历经半年终于发布了一款能与之抗衡的显卡Radeon R9 290X，这款显卡刚出没多久就爆出供电过热、显卡92℃降频等不利新闻，而NVIDIA也非常机智的把最后大招放出，GTX TITAN BLACK/780Ti，可以说这是A卡被打的措手不及一代。v

Radeon R9 290X

这一代AMD放弃了HD的命名方式，采用分级别命名方式，最高档的R9系列，而上一代HD 7970也换了一个新的名字R9 280X。而实际上小编觉得这一代确实有点像临时拼凑出来的，性能上并没有优势，而且温度以及功耗确实太高。不过它唯一一个优点是它是属于GCN架构家族，在后来的驱动优化下性能稍微反超了对手，不过再后来因为GCN架构的通用性在新驱动的带动下已经完胜对手，这也被广大玩家戏称：A卡一卡战三代。

2015年首次使用HBM显存，首次采用水冷：Radeon R9 Fury X

就在对手发布全新Maxwell架构的压力下，AMD也终于憋出了大招，搭配堆栈式显存的Radeon R9 Fury X。它是一款属于GCN架构体系的核心，流处理器单元达到恐怖的4096个，而显存方面也加入全新的HBM显存，它能够提供更高的带宽。从规格上来说比对手GTX 980Ti强大不少，不过性能方面只能说是互有胜负。

Radeon R9 Fury X

这是显卡历史上首款采用水冷散热的公版显卡，也得益于水冷散热，它满载的温度比对手GTX 980Ti要低不少，这也是不可否认的事实。不过它的功耗依然还是很高，而这点也是AMD一直以来被诟病的点。值得一提的是它的同门师弟R9 Fury Nano，从规格上它和师兄Fury X并无区别，但它使用的是风冷的散热，更加的短小适合放入小机箱里，也是目前为止最强的公版短卡。

2016年GCN架构的第四代，能耗比大幅提升：Radeon RX 480

Radeon RX 480这是今年A卡目前为止唯一一张新的显卡，它是基于第四代GCN架构打造的显卡，使用了最先进14nm制作工艺。可以说这一代的RX 480有点像以前Radeon HD 4870只打中端的味道，因为目前AMD并没有能与对手GTX 1070/1080抗衡的显卡，不过从能耗比上确实有很大的提升。

完结篇

（常用计算机术语整合）

CPU:

中央处理器

GPU:

显卡核心（也可代指显卡）

RAM:

内存条

HZ:

频率单位（GHZ,MHZ,KHZ）

bit:

带宽（位数）

B:

容量单位（TB,GB,MB）

MOS:

晶体管

PCI-E:

主板总线

PCI-Ex16:

显卡插槽

PCI-Ex4:

M.2插槽

M.2:

NVME,SATA协议（走PCI-E总线）的硬盘插槽

SATA:

SATA协议（走南桥通道）的硬盘插槽

H...,B...,Z...,X...:

主板芯片组

XMP:

内存条中产商预设的频率

FAN:

风扇接口（也可代指风扇）

ROOT:

开发者模式

BIOS:

主板硬件控制的底层中心

VGA,DVI,HDMI,DP:

显示输出接口

USB:

数据输出接口